5G時代來臨就手機散熱問題，現有解決新方案蝕刻均溫板散熱

均溫板的內部則一般設有毛細組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種均溫板，包括板體、金屬塊以及毛細組織，該板體內部呈中空狀而形成一第一腔室，且該板體具有向該板體的外面突出的一突出部，其中，該突出部的內部形成一第二腔室；該金屬塊設置于該第二腔室中且具有面向該第一腔室的一第一表面；該毛細組織暴露于該第一腔室中，其設置于該板體的內面上以及該金屬塊的該第一表面上。

提供均溫板技術、vc均溫零部件和超導熱系統產品的研究開發、設計制造與銷售。vc均溫技術及其產品與系統的研究開發工作經驗，目前為華為、三星、聯想等大公司提供過通訊設備與個人電腦等散熱整體解決方案及其產品。不僅擁有vc均溫的前沿研究技術和vc均溫散熱器件的設計與制造能力，還可以根據客戶產品的散熱需求設計整個系統的散熱解決方案，并且擁有多項相關技術專利。團隊大部分研發工程師具有10年以上的相關工作經驗，能夠承擔和挑戰各項極具困難的研究開發工作，在環路熱板、VC均溫板、超薄均熱板等前沿性的技術方面都有了不錯的成績。

為解決5G手機過熱的散熱需求，我司技術團隊研發出針對行業現狀以及未來的發展趨勢，經過不懈攻關，在業界科技人才的全力支持下取得超薄均溫板擴散焊接技術成功，此焊接技術的突破可解決以往釬焊過程漏氣死溫和毛細污染造成的性能極差等問題，同時克服了外觀凹陷強度不夠等應用瑕疵，使用擴散焊技術即大幅度降低成本又能滿足大量生產的品質。